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基板クリーニング、Substrate Cleaning

洗浄、リフトオフ、蒸気二流体、純水、Cleaning, Lift-off, Steam two fluid, DI-water

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ALD、Atomic Layer Deposition,

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RTA、Rapid Thermal Annealer,

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電子顕微鏡、Scanning Electron Microscope

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AFM、SPM、AMF, Atomic Force Microscope, Scanning Probe Microscope

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薄膜測定、Thin Film Measurement, Film Thickness Measurement,

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ウェッジボンダー、Au、Al、Wedge Bonder

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切断、基板カット、チップ化、Substrate Cutting, Chips

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